穎崴攻HPC Q4業績添動能

穎崴(6515)今年營運受客戶庫存調整影響,法人估今年第3季營運有望落底,高速運算(HPC)與旗艦行動裝置應用帶動,第4季營運有望恢復季成長表現。

法人分析,穎崴未來成長動能來自HPC領域,對應的高階測試座 (Socket)產品以高頻高速測試同軸測試座(Coaxial Socket)成長潛力最強,穎崴本身提供AI GPU領域的後段對應產品,先進封裝產能吃緊情況逐步改善,有利穎崴HPC應用出貨在今年第4季拉升。

另外,外界也看好穎崴海外布局效益,帶動未來成長。

董事長王嘉煌日前在SEMICON Taiwan 2023展會期間舉行半導體測試介面趨勢論壇上受訪指出,除了馬來西亞設立服務據點,因應客戶需求也評估東南亞設廠,會優先考慮馬來西亞設廠,相關布局最快在2024年浮上檯面。

穎崴 馬來西亞

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