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台積電風光登陸日本 謝金河:台灣40年經濟脫胎換骨的大躍升

展望2023年第4季 AI 和記憶體市場 法人看好相關個股

AI股示意圖。路透
AI股示意圖。路透

法人表示,雖然整體電子產業的庫存已經達到健康水準,但由於消費端受到經濟趨緩的影響,消費者仍然保持謹慎態度。然而,AI供應鏈預計在第四季度開始大規模增產,並預計在2024年上半年繼續呈現上升趨勢。

因此,法人建議在AI供應鏈方面,看好世芯-KY(3661)、創意(3443)、廣達(2382)等股;記憶體看好華邦電(2344)和群聯(8299);電子產業龍頭推薦台積電(2330)和聯發科(2454)。

法人表示,在AI應用領域,美國的雲端服務業者正積極開發創新技術。其中,Google 發布了 TPU 晶片,而 AWS則推出了 Trainium 和 Inferentia 晶片。同時,微軟計劃於2024年和2025年推出自家的5nm和3nm AI晶片。這一系列舉措將進一步推動AI應用的發展,為科技界帶來更多的突破和機會。值得注意的是,台灣的晶片設計服務公司也將在2023年至2025年期間受益於晶片後段設計和 CoWos 後段基板設計的優勢。

AI的應用不僅在雲端領域有所增長,還在個人電腦(筆記型電腦+桌面電腦)中嶄露頭角。微軟宣布將逐步在Windows 11、Microsoft 365 等產品中引入 Microsoft Copilot。同時,Intel 和宏碁(2353)合作推出了首款AI筆記型電腦處理器Intel® CoreTM Ultra。預計在2023年12月,宏碁將推出搭載此處理器的筆記型電腦。因此,個人電腦的軟件和硬件正在逐步引入AI應用,預計2024年下半年將有更多的換機需求。

AI的崛起也帶來了對供應鏈的強大需求。根據法人供應鏈調查,台積電的 CoWos 產能正不斷擴大,從目前的1.2萬片/月擴充到2023年底的1.6萬片/月,再到2024年第一季底的1.8萬片/月,最後達到2024年第2季底的2.4萬片/月。由於從2023年第4季度開始出貨的高單價H100,預計系統組裝廠的營運表現將優於以收取代工費為主的板卡業者。

在記憶體市場方面,2023年第4季度呈現了回溫的跡象。法人指出,海力士和三星在9月採取了擴大減產的策略,旨在提高記憶體價格,特別是 DRAM。同時,終端消費性電子產品,如筆記型電腦、桌面電腦和手機等的需求也開始回升。這促使下游組裝廠加快記憶體的採購,預計 DRAM 在2023年第4季度的合約價格將略有上升,優於NAND。

AI 晶片

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