聯茂 拚明年營運回溫

銅箔基板（CCL）大廠聯茂（6213）董事長陳進財昨（26）日指出，消費電子產業庫存調整估計明年有望緩解，力拚明年營運回溫。由於中長期電子材料升級不變，在低軌衛星和基站建設需求推動下，聯茂聚焦非消費領域的高階材料，伺服器與車用電子趨勢將帶動營運，將持續推動擴產計畫。

陳進財在今年初與4月多次預告黑天鵝群來襲，今年全球智慧手機市場隨庫存去化將修正至明年。昨天他參加電路板國際展時，再度說明對市況的看法。

陳進財重申，全球景氣比預期還差，隨著通膨壓力、中國大陸封控衝擊，消費電子庫存調整延長，但聯茂聚焦非消費領域，手機應用占比較少，網通伺服器與車用電子趨勢不變，有機會比消費應用更快復甦，且公司持續強化新材料布局與應用，不景氣更是企業持續投資擴產的好時機。

陳進財說，聯茂布局高階材料，除低軌衛星和基站建設，下一世代伺服器與高階汽車電子如ADAS先進駕駛輔助系統、電動車、影像處理運算等需求驅動下，也將帶動高頻高速材料升級且加速需求回溫。

聯茂說，今年車用電子相關材料目前占聯茂業績15%，明年估達20%。網通布局也持續擴大，今年網通相關營收占比包含伺服器與交換器將超過五成，明年有望逾六成。

車用部分，陳進財說，不論自動駕駛、混合油電或純電動車，對於高階電子材料需求持續，如同5G發展所需材料都是不變的趨勢。

各大科技廠今年資本支出轉趨保守，聯茂指出，仍持續投資且強化ESG綠色製造投資，特別是無鉛無鹵素材料投入。

據聯茂規畫，大陸江西廠第三期整體規模為120萬張CCL月產能，新增產能今年第4季起陸續開出，預期2023年第3季全數擴建完成。