尖點解決方案 搶進三大領域

尖點科技(8021)昨(26)日參加台灣電路板產業國際展覽會,展示最新一代鍍膜鑽針/銑刀產品,以及先進機械鑽孔解決方案,搶攻HPC高速運算、 網通/5G/低軌衛星、車用與ABF領域。

尖點指出,今年展會聚焦在三大終端產品應用面向,其中HPC高速運算是針對高效能CPU、GPU載板,尖點透過刀型設計及特殊膜層,同時兼顧加工品質與加工性能,大幅提升鑽孔效率,提供載板鑽孔最佳加工方案。

尖點 網通

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