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惠特 搭化合物半導體列車

國內最大Mini LED設備供應商惠特(6706)搶搭當紅的化合物半導體商機,進軍化合物半導體測試設備領域,已通過多家客戶驗證並奪下訂單,成為今年營收、獲利挑戰續創新高的一大動能。

惠特受惠於兩岸LED相關廠商積極投入Mini LED領域,並持續擴產帶來的設備採購潮,去年營收57.14億元、年增80%;毛利22.65億元,年增111%;稅後純益9.99億元,年增191%,每股純益13.98元,獲利登上歷史新高,董事會已決議配發現金股利7.5元,並以資本公積配發現金股利2.5元,總計現金股利10元。

惠特表示,該公司除了測試設備之外,已投入雷射微細加工設備多年,設有前瞻雷射微細加工技術研發中心,專注於雷射鑽孔、切割、清潔等精密應用。

除了半導體矽晶圓、LED sapphire的雷射刻印設備,惠特近年來耕耘化合物半導體晶圓刻印,整合該公司原有光路設計,搭載適用波長雷射,應用於SiC、Lt、Ln、III-V等透光或不透光的化合物半導體晶圓刻印,公司證實已獲得多家客戶驗證並取得訂單。

惠特透露,多年前即投入雷射二極體測試技術開發,包含光接收器(PD)、面射型雷射(VCSEL)、邊射型雷射(DFB、EML)等二極體測試設備,可針對客戶需求整合光電量測、高低溫量測、近遠場測試、外觀檢測等量測項目,也可提供高功率元件測試設備,皆已導入客戶端多年。

此外,更逐步完成其他化合物半導體包含車用二極體、功率放大器等高功率二極體的測試技術研發。

惠特強調,該公司除了穩固既有LED測試設備龍頭地位,更瞄準化合物半導體市場,無論在二極體測試或製程相關雷射應用加工設備皆將持續耕耘,持斷追求創新與技術演進,以提供更優質的解決方案,成為客戶的最佳夥伴。

半導體 二極體 LED

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