半導體需求旺 長華去年EPS 2.54元
長華*（8070）今（17）日召開董事會，並公布去年財報，受惠半導體封裝材料如封膠樹酯、導線架等供不應求，以及價格上漲，2021年稅後純益17.3億元，年增73%，每股純益2.54元。
同時，長華也決議通過去年下半年盈餘分配案，每股將配發現金股利1.62元，加上去年上半年每股現金股利0.38元，合計2021年每股配發現金股息 2 元，配發率約80%，以今日收盤價36.05元推算，殖利率約5.5%。
長華去年全年毛利率20%，年增5個百分點，營業利益25.6億元，年增94%，稅後純益17.3億元，年增73%，每股純益2.54元。
長華指出，集團深耕半導體產業多年，現今隨著半導體需求暢旺，產業對相關材料需求迫切，使材料業成為產業鏈最重要一環，長華代理的封膠樹酯和導線架等封裝材料均供不應求，對半導體產業的重要性不容小覷。
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