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中小學停課兩周聲浪四起 教育部:目前無規畫

封測後市 大摩保守看

圖/經濟日報提供
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摩根士丹利保守看委外封測代工廠,評日月光投控(3711)、京元電子、頎邦「中立」評等,目標價各為108、45、66元,並建議持續留意半導體後段供應鏈以掌握潛在半導體庫存修正風險。

摩根士丹利訪查,部分委外封測代工廠(OSAT)打線封裝(wirebonding)產能出現閒置,加上部分小型封測廠降價競爭,使未來打線封裝的價格將難以維持在高位。雖目前主要封測廠如日月光投控、江蘇長電科技未出現顯著的砍價,但在打線封裝需求不若以往的情況下,預期未來價格將會回歸常態。可留意的是,因小型封測廠降價競爭和原物料價格提升,封測廠毛利將會面臨挑戰。

摩根士丹利進一步指出,在目前產能充足下,今年打線封裝訂單能見度有限,在打線封裝需求降低後,預期相關設備訂單交付時間將由去年10月的五~六個月縮減至三~四個月。

值得觀察的是,5G、OLED的新規格拉長晶片測試時間,測試產能供不應求,測試的交付時間已由去年下半年的四~五個月拉長到現時的五~六個月,預期未來該產業價格有提升的可能性。

摩根士丹利指出,半導體後段供應鏈在經過過去兩年的積極擴產後,資本支出將在今年趨緩,與此同時,智慧型手機供應端存貨量提升,若中國大陸消費力道趨緩,則智慧型手機半導體將於農曆年後出現砍單。而據過往經驗,因後端供應鏈訂單交付期間相較短,因此訂單削減跡象將會由此處浮現,建議投資人未來幾周宜持續留意此部分。

封測 半導體 摩根

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