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OLED晶片助攻 頎邦南茂首季封測價格維持高檔

受惠安卓(Android)系統智慧型手機導入OLED面板趨勢,加上相關面板驅動晶片(DDI)測試時間拉長,外資指出,有助後段封測廠頎邦和南茂第1季底仍可維持高檔測試價格。

面板驅動晶片和記憶體封測廠南茂今天盤中股價勁揚,最高來到52.7元,上漲6%;頎邦也不遑多讓,最高來到69.8元,上漲2.6%。

頎邦今天上午受邀參加線上投資論壇,展望今年營運,頎邦表示,今年看好智慧型手機導入有機發光二極體(OLED)面板、車用顯示螢幕導入OLED面板、以及非面板驅動晶片業務三大成長動能。

在車用領域,頎邦表示,汽車電子化帶動車用電子元件需求增加,車用多螢幕顯示也帶動車用顯示觸控整合晶片(TDDI)需求,頎邦持續布局車用領域。

美系外資法人12日報告指出,儘管TDDI設計廠商今年第1季價格可能因庫存水位升高而翻轉,不過後段封測廠測試產能持續滿載,主要是OLED面板驅動晶片測試時間拉長,加上非蘋安卓智慧型手機螢幕加速從LCD面板轉型到OLED面板,使得OLED面板驅動晶片測試量和時間大增,預估到第1季底,後段封測廠的測試價格仍可維持高檔,這也將是後段封測廠今年營運成長主要動能之一。

展望頎邦今年營運,法人預估,頎邦第1季毛利率可較以往季節性淡季上揚,突破30%可期,預估今年頎邦年營收可超過新台幣275億元,較去年自結合併營收270.82億元,成長1.5%至2%,再創歷史新高。

南茂去年11月法說會也指出,OLED面板需求持續增加,帶動OLED驅動晶片測試,相關客戶與南茂陸續簽訂2年至3年的長約,確保測試產能,南茂也陸續增添測試機台。由於測試時間拉長、加上資本支出增加,南茂今年不排除與客戶洽商OLED驅動晶片測試價格。

面板 頎邦 OLED

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