穎崴需求旺 動能升溫

全球前三大邏輯晶片測試座大廠穎崴（6515）昨（27）日舉辦法說會，董事長王嘉煌表示，明年營運可望持續受惠全球半導體市場加溫與高速運算（HPC）應用增加的趨勢，少量多樣測試介面隨著產品愈來愈複雜，有望帶動營運重返高峰。

穎崴今年前三季客戶製程占比為：先進製程約58.5%，成熟製程41.5%，估計2022年高階製程占比可望衝上65%，創新高。由於客戶端ABF載板缺料狀況改善，以及3奈米乃至先進製程催生更多異質整合，順勢帶動高階測試需求，穎崴受惠大。

王嘉煌透露，美系GPU、CPU、AI大廠已擺脫缺料並跨入另一營運循環，由於相關產品多屬高階應用，毛利與產品均價也較高，加上台灣智慧手機應用處理器（AP）客戶經過長時間耕耘，已逐步穩定出貨，公司明年將更關注客戶結構與產品組合，期盼持續提升營運動能。

就市場趨勢來看，穎崴全球業務行銷副總陳紹焜提到，系統測試與高階產品線正隨半導體先進製程導入持續增加，有望帶動客戶端採用更多高階產品。

穎崴指出，受惠於5G、高速運算等應用大舉增加，市場對高速、高頻的高階測試治具需求與日俱增，目前以高速傳輸與PC測試為大宗，營收占比約50%，該領域也是穎崴高毛利產品同軸測試座的主力客群。

為了提高產品自製率，穎崴指出，今年3月於高雄動土建立新廠，預計2023年上半年完工，藉此提高探針自製率與測試座產能，同步拉升毛利率。