穎崴需求旺 動能升溫

全球前三大邏輯晶片測試座大廠穎崴(6515)昨(27)日舉辦法說會,董事長王嘉煌表示,明年營運可望持續受惠全球半導體市場加溫與高速運算(HPC)應用增加的趨勢,少量多樣測試介面隨著產品愈來愈複雜,有望帶動營運重返高峰。

穎崴今年前三季客戶製程占比為:先進製程約58.5%,成熟製程41.5%,估計2022年高階製程占比可望衝上65%,創新高。由於客戶端ABF載板缺料狀況改善,以及3奈米乃至先進製程催生更多異質整合,順勢帶動高階測試需求,穎崴受惠大。

王嘉煌透露,美系GPU、CPU、AI大廠已擺脫缺料並跨入另一營運循環,由於相關產品多屬高階應用,毛利與產品均價也較高,加上台灣智慧手機應用處理器(AP)客戶經過長時間耕耘,已逐步穩定出貨,公司明年將更關注客戶結構與產品組合,期盼持續提升營運動能。

就市場趨勢來看,穎崴全球業務行銷副總陳紹焜提到,系統測試與高階產品線正隨半導體先進製程導入持續增加,有望帶動客戶端採用更多高階產品。

穎崴指出,受惠於5G、高速運算等應用大舉增加,市場對高速、高頻的高階測試治具需求與日俱增,目前以高速傳輸與PC測試為大宗,營收占比約50%,該領域也是穎崴高毛利產品同軸測試座的主力客群。

為了提高產品自製率,穎崴指出,今年3月於高雄動土建立新廠,預計2023年上半年完工,藉此提高探針自製率與測試座產能,同步拉升毛利率。

半導體 智慧手機 法說會

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