晶圓代工產值 連九季創高

TrendForce表示，隨著晶圓代工廠新增產能逐步放量，以及平均售價持續拉漲帶動，第3季晶圓代工產值高達272.8億美元，季增11.8%，已連續九個季度創下歷史新高紀錄。

其中台積電（2330）在蘋果iPhone新機發表帶動下，第3季營收達148.8億美元，季增11.9%，穩居全球第一。觀察各製程節點，7奈米及5奈米受到智慧手機及高效能運算需求驅動，兩者營收合計已超越台積電整體過半比重，且持續成長當中。

位居第二的是韓廠三星，第3季營收48.1億美元，季增11%。受到主要手機客戶發表新機刺激相關SoC、DDI拉貨動能，加上位於美國德州奧斯汀Line S2營收貢獻回歸正軌、及韓國平澤市Line S5新產能的開出，使第3季營收在歷經第2季較低的成長基期後恢復亮眼表現。

聯電受到28/22奈米擴增產能陸續開出，帶動OLED driver IC等投片持續增加、均價上漲等有利因素驅動下，第3季營收20.4億美元，季增幅以12.2%更勝龍頭廠，排行維持第三。

格羅方德第3季營收達17.1億美元，季增12%，居第四名。為解決全球晶片短缺問題，該企業2021年宣布一系列擴產與擴廠計畫，包括德國德勒斯登Fab1、美國紐約州Fab8新增產能，以及新加坡、美國新廠等計畫。

排名第五的中芯國際受惠於PMIC、Wi-Fi、MCU、RF等產品需求穩定，以及持續調漲晶圓價格等因素，第3季營收達14.2億美元，季增5.3%。