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菱生 第三代半導體將擴產
IC封裝廠菱生（2369）昨（25）日於法說會上表示，晶圓代工產能短缺將延續至2023年，晶圓、封裝材料供給也相當吃緊，加上長短料影響逐漸淡化，將為公司明年營運帶來機會。另外，在第三代半導體需求提升之下，菱生明年將擴大第三代半導體製程產能，並增加車用晶片封裝量能，資本支出以特殊製程需求為主。
菱生今年以來受惠各類需求維持高檔，打線封裝產能利用率滿載，前三季稅後純益5.92億元，較去年同期轉盈，每股純益1.59元。
菱生總經理蔡澤松指出，去年第4季起原物料缺料與市場需求失調，公司目前的營運策略是持續強化供應鏈管理，確保原物料供應無虞，並於產業界與供應商長期合作，在每一項供應商的物料配合下，滿足客戶供應鏈需求動能。
從應用來看，蔡澤松指出，目前人工智慧和元宇宙議題熱夯，菱生產品應用注重布局5G、WiFi 6、車用、第三代半導體等封裝需求，並強化光學和微機電等感測元件布局。
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