HDI市場需求成長 台光電、聯茂、台燿 同步沾光

受益於高密度連接板(HDI)應用多元化與台廠市場滲透率持續提高,相關銅箔基板(CCL)廠台光電(2383)、聯茂,乃至台燿等營運有望同步沾光,大廠在對應材料配合上皆已全面就緒,積極跟隨市場需求成長。

台廠PCB除了載板的技術升級,在高密度連接板方面因韓系競爭者退出以及陸資廠產能品質不一,台廠在HDI領域正穩健成長,帶動對應高階材料需求穩定提升。

台光電日前指出,觀察HDI應用主要成長動能包含AI 晶片、GPU及CPU,以及半導體的異質整合技術帶動HDI應用更趨普遍,同時也成為高階網通板的必須製造技術。

業界指出,由於汽車電動化及智慧化設計勢必採用高密度連接板也順勢帶動對應高階材料需求。聯茂是以追求日系廠商品質發展,順勢在高安規車用領域擴張。聯茂日前也提到,車用電子所需高頻高速材料需求正隨電動車市場崛起而擴大。

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