vivo推自研晶片 牽動聯發科

陸媒報導,大陸手機品牌大廠vivo首款自研影像ISP晶片已經啟動大規模量產,9月將在旗艦新機「X70」系列首發搭載。法人指出,手機品牌廠陸續切入自有晶片研發生產,最終仍以自主開發難度最高的主晶片為目標,藉此降低為聯發科(2454)、高通等大廠的依賴。

法人指出,大陸揮舞著半導體自製的大旗,華為、小米、OPPO、vivo陸續先從難度較小的ISP晶片開始研發,意圖明顯,就是劍指最終主晶片自製,降低對國外晶片產品的依賴。

界面新聞報導,vivo自行研發的專業影像ISP晶片將被命名為「vivo V1」,目前已大規模量產,將搭載下一代旗艦機X70系列發表,進一步提升拍照成像的表現。

報導稱,內部人士透露vivo研發團隊上百人,內部以「悅影」的代號鴨子滑水籌備兩年。近期vivo則被發現在徵才網站大舉招聘擁有晶片設計經驗的人才,要求十年經驗的晶片總監,開出年薪上看人民幣180萬元的高規格待遇。

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