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貿聯、台郡、聯茂 高盛降評

圖/經濟日報提供
圖/經濟日報提供

美國科技股強彈,激勵台股昨(13)日由電子股領軍挑戰18,000點大關,但高盛證券指出,部分科技公司已經超漲或有動能跟不上景氣的狀況,建議投資避開,為此調降貿聯-KY(3665)、聯茂等大中華18檔科技股評等;摩根士丹利則示警半導體產業可能在2022年進入下修循環,呼籲及早做防禦性布局。

高盛此次調降的18檔個股有三家台灣供應商,包括貿聯、聯茂降評至「中立」,台郡降評到「賣出」,不過高盛也提到,貿聯、聯茂營運是短空長多。昨日貿聯、台郡午盤才因賣盤出籠轉跌,聯茂僅小跌0.6%。

此外,高盛也推薦買進利基型科技股,包括台積電、聯電、聯發科、國巨、南電都列入大中華首選。

高盛表示,此次基於三點下修18檔科技股,首先是其雖然看好多數半導體需求,特別是晶圓代工產能預期滿載到2023年,但部分設備和原物料股漲勢超出預期,應適度調整評等,其次是一些半導體和零組件需求續航力可能不如預期,三是個別公司可能因為上游漲價及產品組合影響,毛利率提升幅度落後。

其中台廠部分,高盛指出,台郡今年新增iPhone訂單,下半年營收預期較上半年增加五成,但這也是台郡首次生產手機LCP,產品良率和高雄新廠的生產效率都有變數。另外是高盛預測,明年iPhone、Macbook及iPad出貨分別成長3%、衰退20%及13%,台郡高度倚賴蘋果,可能讓明年營運面臨挑戰。

貿聯方面,高盛對上游材料和零組件漲價壓力感到擔憂,尤其下半年DRAM、MLCC都將進一步漲價,銅價和PVC報價又在高檔,整體對貿聯下半年毛利率影響估達3-5個百分點。不過未來幾季晶片短缺情形可望緩解,有利貿聯明後年加速反彈。

至於聯茂的顧慮主要為新產能大量開出及短期高階CCL市占難突破,但高盛仍預期公司未來三年營收複合成長15%。

摩根士丹利則在先前降評半導體產業後,預期在消費電子需求減弱下,明年產業有較大機率進入下修循環,經驗顯示下游PC、雲端硬體、IC設計及記憶體族群的抗震性較佳,MLCC和晶圓則衝擊較大,另外也建議優選現金流強勁及低基期個股。

高盛 貿聯 聯茂

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