掌握材料優勢 漢磊、嘉晶潛力大

5G、電動車等各項應用興起,長期成長性看俏,支撐各大業者對第三代半導體材料如氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)研發,並擴大腳步量產。業界看好,隨著相關應用滲透率有望拉升下,配合相關廠商優化成本、價格可望降低,第三代半導體材料商機有望憑藉著材料優勢,呈現爆發性成長,帶旺漢磊 (3707)、嘉晶及茂矽等業者。

氮化鎵作為跨時代的第三代半導體材料,相較於傳統的矽基元件,在功率密度、穩定性、工作頻率、導熱性、能源轉換都有非常大的提升。

碳化矽的優勢則在於寬能隙、擊穿電場強度大、電子飽和移動速度快、熱傳導率快等,故在嚴苛環境下也能穩定操作,因此氮化鎵及碳化矽兩種寬能隙材料被視為潛在發展性高的市場;進一步分析,氮化鎵比較容易應用於消費市場,碳化矽則較常使用在工業及運輸。

台灣晶圓代工、磊晶廠、矽晶圓廠等都積極布局第三代半導體,業者認為,在滲透率有望拉升之下,有望優化成本、價格可望降低。

半導體 晶圓廠 漢磊

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