零組件缺料 Q3才有解

半導體缺料問題仍是左右PC產業今年成長幅度關鍵,市調機構IDC預測,零組件吃緊現象將至少持續到今年第3季,不過,目前業界仍普遍看壞缺料問題,預期至少要到第4季或明年初才有機會紓解。

IDC指出,2020年PC僅面臨中央處理器短缺問題,但今年以來,半導體成熟製程產能也供不應求,導致包含記憶體、面板、面板驅動IC、音頻管理IC、電源管理IC等供應全面吃緊,導致代工廠因零組件不完整,無法出貨。

IDC預期,零組件吃緊現象將至少持續到今年第3季,才可望逐步緩解,預期到明年上半年供給逐步恢復平衡,主因是半導體廠成熟製程產能擴充。

相較於IDC的預測,目前PC業對於缺料問題看法更為保守,普遍認為將到今年第4季或明年上旬才有機會紓解。

宏碁(2353)董事長陳俊聖日前指出,上游供應鏈缺料的問題持續加劇,第2季還會更辛苦,目前僅有CPU供應相對平穩。

華碩共同執行長胡書賓認為,目前整體零組件供給並沒有太大改善,缺口仍達約25%至30%。為了因應零組長期缺貨造成的漲價問題,華碩已於今年初調漲產品報價,全面反映上游材料成本。

此外,華碩也與重要供應商簽長約,以及透過自有研發能力加速導入第二供應商,或修改板子設計導入不同供應商因應。

法人指出,與8吋晶圓相關的面板驅動IC和電源管理晶片已經吃緊很長一段時間,目前仍沒有改善,但也沒有更進一步缺貨的狀況。至於音訊IC、控制IC等,目前看來第3季供應會更吃緊。

IDC 華碩 半導體

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