力成看好業績遞增至第3季 不受缺水影響

半導體封測力成不受缺水影響,預估到第3季業績逐季增,快閃記憶體(Flash)封測能見度至少到第3季,估第2季凸塊晶圓邏輯應用占比可超過50%,今年力成整體業績成長可期。

力成今天下午舉行法人說明會,觀察用水狀況,力成董事長蔡篤恭指出,集團未受缺水影響;力成總經理呂肇祥說明,力成主要用水回收率達85%以上,節水計畫徹底執行,預期若新竹地區進入供5停2階段,力成備水計畫也就緒。

展望第2季營運,力成執行長謝永達看法正面,預估第2季業績可望季增,其中動態隨機存取記憶體(DRAM)封測營運未來數季樂觀,快閃記憶體封測能見度至少到第3季,固態硬碟(SSD)和系統級封裝(SiP)今年業績正向,不過需觀察零組件和控制器供應;預期到第3季業績也可望成長。

在邏輯晶片封測,謝永達指出凸塊晶圓(Bumping)和晶圓級封裝(WLP)帶動產品組合,預估第2季起凸塊晶圓內邏輯晶片應用占比可超過50%。

至於覆晶球閘陣列封裝(FCBGA)因ABF載板短缺,預估今年下半年可望明顯成長;CMOS影像感測元件(CIS)產能按計畫進行,預計今年第4季小量試產,明年上半年產能可準備就緒。

謝永達指出,力成的邏輯晶片封測需求成長可期,打線封裝和凸塊晶圓需求強勁,力成已把原先應用在記憶體的數百台打線機台轉移支援邏輯晶片封裝,全產能開出;轉投資超豐(2441)產能持續短缺,產能供給吃緊 可能延續到今年底;整體觀察力成集團今年營運可期。

面臨原材料漲價,超豐經過諸多考量,今年第1季已經調漲價格,可負擔原材料上漲幅度,謝永達指出,今年下半年超豐應該不會再漲價。

展望資本支出,力成指出今年首季資本支出規模約新台幣26億元,預估今年資本支出可維持往年水準、接近150億元。

力成 封測 快閃記憶體

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