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日月光:封裝產能會缺一整年

圖/經濟日報提供
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半導體封測龍頭日月光投控昨(4)日舉行法說會,營運長吳田玉表示,打線封裝需求比預期更強,原本預期供不應求狀況會到今年上半年,現在看來「會缺一整年」。

他說,就日月光投控而言,首季美元計價封測事業生意量與產能利用率,將與去年第4季類似,強勁的態勢是「過去30年未見」,今年營收可望逐季成長,

日月光投控展望樂觀,法人上調今年營運目標預估,看好今年整體業績有機會超過5,400億元,再創新高,年增13%到14%;今年獲利目標超過300億元,衝新高,每股拚賺7元以上。

吳田玉表示,之前受到出口管制條例影響的封測生意量,已在去年第4季前復甦,比原先預期提早,目前整體產能維持滿載,尤其打線封裝需求相當強勁,加上目前機器設備交貨時程為六至九個月,整體產能仍供不應求,預計今年將缺一整年,今年新增機台數約1,800台,與去年相同。

展望本季營運,日月光投控財務長董宏思指出,若以美元計價,封測事業生意量和產能利用率,將與去年第4季類似,毛利率也會維持去年第4季的22.6%水準;電子代工服務(EMS)本季生意量將與去年第3季相仿;EMS本季營業利益率略低於去年全年營業利益率的7.3%。

日月光投控預期,今年全球半導體邏輯晶片市場可望年增5%到10%。吳田玉看好,集團營收將從本季起逐季成長,若以美元計價,今年全年封測成長目標是半導體邏輯晶片市場成長幅度的二倍,今年EMS生意量年成長幅度,目標高於封測生意量。

封測 日月光

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