力成 去年每股賺8.6元

記憶體封測龍頭力成(6239)昨(26)日召開法說會,公布2020年全年獲利逾66.6億元,年增18.9%,每股純益8.6元,攀上近十年新高。展望後市,執行長謝永達認為,隨著邏輯業務動能續旺、記憶體業務持穩,全年營運正向,將維持成長態勢。

力成去年第4季在邏輯客戶需求增加、儲存型快閃記憶體(NAND Flash)客戶製程轉進帶動下,單季獲利逾16.6億元,季增2.4%,但較前年同期衰退20.3%,每股純益2.14元。

累計去年稅後純益逾66.6億元,年增18.9%,每股純益8.6元,優於前年的7.52元。力成昨天股價跌3元、收100.5元。

展望記憶體市場發展,謝永達認為,庫存調整陸續告一段落,市況預估會在3月回升;固態硬碟(SSD)、系統封裝(SiP)、SIM等業務受惠5G等應用帶動,全年需求樂觀、可望顯著成長。

邏輯業務方面,謝永達表示,目前相關業務有顯著進展,特別在凸塊(Bumping)及覆晶(Flip Chip)封裝部分,配合新增產能開出,今年首季邏輯業務訂單需求續強,雖面臨產能短缺問題,但預期上半年成長仍相當強勁,邏輯晶片對凸塊及覆晶封裝營收貢獻至5月有望超過五成。

論及車用產品布局,謝永達指出,原本預期去年下半年需求回溫,不過受限晶圓供應,預期今年上半年會明顯成長,其中,日本子公司的車用晶圓測試和後段測試可望顯著增溫,估今年3月相關比重占力成測試比重約三至四成,占集團比重約5%;車用目前占集團業績比重約10%。

力成董事長蔡篤恭強調,今年以邏輯業務成長動能最強,記憶體業務整體狀況持穩;其中,Flash業務持續看好,DRAM則因標準、行動、消費性及繪圖型等應用展望不同,相對較保守看待。

從產品服務比重來看,去年封裝占力成整體業績比重約67%,測試占比約22%,系統級封裝(SiP)模組占比約11%。從產品比重來看,去年邏輯晶片封測占比約27%,SiP模組占比約11%,快閃記憶體封測占比約39%,DRAM封測占比約23%。

快閃記憶體 力成 封測

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