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日月光投控去年每股純益6.47元 為合併以來新高

半導體封測龍頭日月光。(本報系資料庫)
半導體封測龍頭日月光。(本報系資料庫)

半導體封測業迎接歷年來最大訂單潮,半導體封測龍頭日月光投控去年也繳出合併矽品以來最佳成績,結算去年稅後純益達275.94億元,每股純益6.47元;日月光今(18)日股價正式站穩100元,創下同投控成立來波段新高。

日月光投控和台積電去年下半年即成為外資強力回補標的,兩者同為半導體指標廠,前是封測市占第一,後者全球晶圓代工市占第一。

外資看好日月光股價也一路上修,近期目標價上修至114元,外資僅零星一、二個交易賣超外,幾乎是一路買進。主因日月光投控在去年第4季法說會釋出打線封裝需求強勁,缺口高達三到四成,缺貨現貨更延伸高階覆晶封裝(Flip Chip)及晶圓級封裝(WLP)。

由於法人買盤不斷,日月光投控也罕見提前公布去年第4季自結財報,去年第4季稅後純益突破百億元,達100.45億元,季增49.6%,每股稅後純益2.35元,創歷史單季新高。

總結日月光投控去年合併營收4769.79億元,年成長15.4%,創投控成立以來新高,其中半導體封裝測試營收2,802.97億元,電子代工服務營收2047.23億元,均創新高;去年稅後純益275.94億元,年增63.7%,每股稅後純益6.47元,優於市場預估的5.8元,同創創歷史新高,反映接單非常強勁。

日月光投控也於本季調漲打線封裝報價一成,也是封測業多年來少見漲價行動,在台積電上周提出樂觀今年全球半導體景氣下,法人預估日月光投控今年也將以逐季成長的營運表現,營收和獲利續創新猷。

日月光 半導體

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