封裝需求強 法人：日月光簽長約今年獲利衝高

半導體封裝需求強勁，法人指出日月光投控規劃擴充產能，與客戶簽訂長約確保投資回本，估今年投控獲利目標超過新台幣290億元，年增16%到17%挑戰新高，每股純益挑戰6.8元。

觀察打線封裝供需，外資法人指出，目前打線封裝供需市況持續吃緊，預估今年上半年日月光投控在打線封裝產能供不應求程度仍有30%到40%，預期將擴充打線封裝產能。

外資法人也指出，日月光投控首次與客戶簽訂長約確保投資回本，除了打線封裝、包括凸塊晶圓（bumping）、晶圓級封裝（WLP）和覆晶封裝（FlipChip）等需求持續強勁。

外資法人預估日月光投控今年整體業績挑戰新台幣5300億元，較去年約4700億元成長13%到14%，再創歷史新高，今年合併毛利率挑戰16.5%，獲利目標超過新台幣290億元，較去年估約250億元成長16%到17%，獲利挑戰新高，每股稅後純益挑戰6.8元，可望優於去年預估EPS 5.8元。

展望今年台灣專業委外封測代工（OSAT）產業，DIGITIMES Research表示IC封測需求續強，且日月光投控、力成、京元電、頎邦、南茂等台灣主要封測業者規劃擴產或調漲報價，台灣OSAT產值可望再締新猷，挑戰200億美元，年增近10%。

日月光投控先前指出，打線封裝產能吃緊，覆晶封裝產能也滿載，包括導線架和載板產能都吃緊，預估緊俏狀況將延續到今年第2季

展望今年營運，日月光從原先的審慎樂觀轉為樂觀。預估平均售價環境有利，營運可強勢成長，主要是新獲得的生意及長期合約。