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封裝需求強 法人:日月光簽長約今年獲利衝高

日月光。聯合報系資料照
日月光。聯合報系資料照

半導體封裝需求強勁,法人指出日月光投控規劃擴充產能,與客戶簽訂長約確保投資回本,估今年投控獲利目標超過新台幣290億元,年增16%到17%挑戰新高,每股純益挑戰6.8元。

觀察打線封裝供需,外資法人指出,目前打線封裝供需市況持續吃緊,預估今年上半年日月光投控在打線封裝產能供不應求程度仍有30%到40%,預期將擴充打線封裝產能。

外資法人也指出,日月光投控首次與客戶簽訂長約確保投資回本,除了打線封裝、包括凸塊晶圓(bumping)、晶圓級封裝(WLP)和覆晶封裝(FlipChip)等需求持續強勁。

外資法人預估日月光投控今年整體業績挑戰新台幣5300億元,較去年約4700億元成長13%到14%,再創歷史新高,今年合併毛利率挑戰16.5%,獲利目標超過新台幣290億元,較去年估約250億元成長16%到17%,獲利挑戰新高,每股稅後純益挑戰6.8元,可望優於去年預估EPS 5.8元。

展望今年台灣專業委外封測代工(OSAT)產業,DIGITIMES Research表示IC封測需求續強,且日月光投控、力成、京元電、頎邦、南茂等台灣主要封測業者規劃擴產或調漲報價,台灣OSAT產值可望再締新猷,挑戰200億美元,年增近10%。

日月光投控先前指出,打線封裝產能吃緊,覆晶封裝產能也滿載,包括導線架和載板產能都吃緊,預估緊俏狀況將延續到今年第2季

展望今年營運,日月光從原先的審慎樂觀轉為樂觀。預估平均售價環境有利,營運可強勢成長,主要是新獲得的生意及長期合約。

日月光 新台幣 封測

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