志聖法說會登場 董座看好PCB、半導體設備需求

志聖(2467)今(27)日受邀交易所召開法說會,董事長梁茂生提到,在持續降低面板設備出貨後,志聖獲利表現持續優於去年同期,看好來自PCB設備與半導體應用需求。

梁茂生也說,往年PCB應用佔比都超過五成,今年也回到佔比高峰,並組成G2C聯盟由投資均豪、均華負責,志聖和相關公司結盟與股權取得後的緊密關係,確保自核心技術延伸至半導體領域,聯合接單在市場上開拓。

志聖今年前三季每股稅後純益約2.01元,已相當於2019年水準。志聖觀察,今年整體獲利表現有望介於2017-2019年之前的水準。

志聖 半導體 PCB

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