晶圓代工接單強勁 日月光封裝產能滿載

第五代行動通訊（5G）、網通、筆電及平板需求持續暢旺，不僅晶圓代工廠接單強勁，下游封測端同步受惠，日月光投控（3711）旗下日月光半導體為全球半導體封測龍頭，受惠最大，近期IC打線封裝產能爆滿，法人看好滿載盛況將延續至明年首季，挹注日月光營運維持高檔。

日月光投控受惠於超前部署策略發酵，加上疫情帶來PC／NB相關封測急單湧進，9月合併營收達439.2億元，創新高，月增4.7%，年增6.7%；第3季合併營收1,231.9億元，為歷來單季最佳，季增14.5%，年增5%；前三季營收3,281億元，年增10.4%。

日月光投控9月IC封裝測試及材料營收228.5億元，月減7.8%，年減2.1%；華為禁令9月15日生效，日月光9月封測業務較去年小幅衰退，但EMS強勁成長，整季業績仍季增14.5%，達到市場預期季增10%至15%高標。

法人指出，晶圓代工廠近期接單暢旺，帶動後段封測廠產能打線封裝產能滿載至年底，市場日前還傳出封裝價格喊漲一成，為日月光等封測廠第4季增添新的動能，有機會擺脫過去傳統淡季效應。

受惠於基本面轉為強勁，外資近期開始回補日月光投控，上周五（23日）買超3,512張，連續三個交易日站在買方，三天來累計買超逾1.4萬張。日月光投控上周五股價漲0.8元、收65.2元，站上兩個多月來高點。

邏輯IC封測高層透露，在晶圓代工廠等前段客戶積極追單帶動下，封裝廠訂單同步火熱，雖然部分封裝業者已擴充產能因應，但仍供不應求，上游客戶為搶產能而主動加價，為封裝廠營運添加動能。

市場法人認為，包括日月光投控、菱生、超豐等擁有較多打線封裝產能的業者將直接受惠，看好第4季營運表現可望優於預期。