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晶圓代工接單強勁 日月光封裝產能滿載

圖/經濟日報提供
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第五代行動通訊(5G)、網通、筆電及平板需求持續暢旺,不僅晶圓代工廠接單強勁,下游封測端同步受惠,日月光投控(3711)旗下日月光半導體為全球半導體封測龍頭,受惠最大,近期IC打線封裝產能爆滿,法人看好滿載盛況將延續至明年首季,挹注日月光營運維持高檔。

日月光投控受惠於超前部署策略發酵,加上疫情帶來PC/NB相關封測急單湧進,9月合併營收達439.2億元,創新高,月增4.7%,年增6.7%;第3季合併營收1,231.9億元,為歷來單季最佳,季增14.5%,年增5%;前三季營收3,281億元,年增10.4%。

日月光投控9月IC封裝測試及材料營收228.5億元,月減7.8%,年減2.1%;華為禁令9月15日生效,日月光9月封測業務較去年小幅衰退,但EMS強勁成長,整季業績仍季增14.5%,達到市場預期季增10%至15%高標。

法人指出,晶圓代工廠近期接單暢旺,帶動後段封測廠產能打線封裝產能滿載至年底,市場日前還傳出封裝價格喊漲一成,為日月光等封測廠第4季增添新的動能,有機會擺脫過去傳統淡季效應。

受惠於基本面轉為強勁,外資近期開始回補日月光投控,上周五(23日)買超3,512張,連續三個交易日站在買方,三天來累計買超逾1.4萬張。日月光投控上周五股價漲0.8元、收65.2元,站上兩個多月來高點。

邏輯IC封測高層透露,在晶圓代工廠等前段客戶積極追單帶動下,封裝廠訂單同步火熱,雖然部分封裝業者已擴充產能因應,但仍供不應求,上游客戶為搶產能而主動加價,為封裝廠營運添加動能。

市場法人認為,包括日月光投控、菱生、超豐等擁有較多打線封裝產能的業者將直接受惠,看好第4季營運表現可望優於預期。

日月光 晶圓代工廠

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