力成Q3每股賺2.1元

記憶體封測廠力成（6239）昨（22）日舉行法說並公布第3季財報，稅後稅益16.22億元，季減7.1%，年增1.4%，每股純益2.1元。針對第4季展望，執行長謝永達指出，半導體需求強勁，其中遠距需求帶動個人電腦及NB需求樂觀，使標準型DRAM封測滿載，但伺服器需求仍保守，快閃記憶體則看好未來5G帶動相關需求。

力成表示，第3季受惠客戶邏輯、SiP模組需求增加，加上NAND Flash客戶面臨製程轉換，對NAND的需求優於預期，帶動營運成長。力成第3季合併營收189.36億元，季減2.44%，年增6.94%，是歷年單季第三高。

力成第3季合併毛利率19.4%，與第2季持平，年減0.74個百分點。第3季稅後純益16.22億元，季減7.1%，3季單季每股稅後純益2.1元，略低第2季的2.26元。

累計今年前三季合併營收571.57億元，年增21.05%，創同期新高，累計前三季合併毛利率19.5%，年增1.5個百分點；今年前三季稅後純益50.01億元，年增33.14%，每股純益6.46元，也優於去年同期的4.84元。

從產品服務比重來看，第3季封裝占整體業績約68%，測試占約22%，系統級封裝（SiP）模組占約10%。

對於第4季展望，謝永達指出，半導體需求強勁、邏輯IC供給吃緊，其中標準型DRAM因遠距工作等需求帶動個人電腦及筆電出貨旺盛，第4季DRAM標準型記憶體封測滿載、產出穩定。另外，特殊型DRAM則受惠5G、雲端、車用等需求調升；不過，伺服器需求保守，行動DRAM季節性需求，繪圖記憶體需求持平。

另外，在快閃記憶體封測部分，謝永達說，企業級資料中心固態硬碟（SSD）需求仍沒有明顯回溫，目前下游拉貨力道較先前疲弱，但客戶級SSD需求較為樂觀。整體來看，5G及相關應用需求不錯，製程轉換增加產出IC數量都有利後市表現。邏輯IC封測部分，PC需求強勁，樂觀看待5G、AIoT、醫療、面板及娛樂相關產品應用，將會持續進行產能擴充。