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晶圓代工產能 供不應求

隨各項外在環境變化與產業趨勢更迭,各晶圓代工廠產能自今年首季起即處於九成以上至滿載水準,下半年甚至因美中貿易戰、科技戰加劇,導致部分晶圓代工板塊位移。法人預期在產能供不應求愈演愈烈下,有助台積電(2330)、聯電、世界先進等未來營運表現。

法人指出,觀察目前整體晶圓代工市況,自年初起新冠肺炎疫情逐步擴散,半導體供應鏈普遍因擔心封城、鎖國,導致零組件斷鏈而亟欲建高庫存。此外,隨後而來的宅經濟效益,使得PC、伺服器、網通產品及電視等需求延續至今,加上5G手機滲透率攀升、基站建設持續等動能,紛紛帶動晶圓代工廠產能自今年首季起即處於九成以上至滿載水準,甚至在下半年因美中貿易摩擦升溫,產能供不應求情況恐怕愈演愈烈。

根據全球市場研究機構TrendForce旗下半導體研究處表示,從各廠來看,包含台廠台積電、聯電、世界先進、力積電,以及韓廠三星、中國中芯國際等,目前在8吋晶圓市場皆受惠於強勁的PMIC、DDIC需求,產能已長期供不應求,因而出現部分廠商喊漲情況。

12吋廠方面,以台積電、三星為首的先進製程市場持續在HPC、高階手機晶片帶動下蓬勃發展;至於全球市占第四名的聯電,目前旗下擁有七座8吋廠及四座12吋廠,近年來已放棄14奈米以下先進製程開發,將資源集中於28奈米以上及8吋市場,其28奈米產能已步上軌道,目前亦呈現滿載,且規劃小幅擴產中。

展望2021年,TrendForce指出,在對經濟復甦及疫情控制相對樂觀假設下,目前對於各項終端產品包含伺服器、智慧手機及筆電等出貨預估皆優於2020年,預料將帶動各項半導體零組件備貨力道。

即便美中貿易摩擦及新冠肺炎疫情的不確定性仍然存在,對晶圓代工廠來說,相關風險亦促使客戶庫存偏高成為新常態,導致晶圓代工產能持續緊缺,尤其在產能相對受限的8吋市場中,新一輪併購或擴產,將成為短期未來的觀察重點。

晶圓代工廠 台積電 高階手機

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