盛群Q4業績 不看淡

微控制器（MCU）廠商盛群（6202）昨（20）日舉行新產品發表會，總經理高國棟表示，今年營運高峰落在第3季，但第4季業績表現應只會比上季小幅減少，但估計年增率10％至20％。而明年所需晶圓代工產能可望增加，目前約只取得與今年相當的產能，將分散至各代工廠爭取。

目前盛群大部分產品都在8吋廠生產，僅少部分如具AI功能的晶片在12吋廠生產。高國棟指出，盛群的合作晶圓代工廠包括聯電、台積電、漢磊、旺宏等，今年的支援代工產能大約比去年增加15％，若今年需求量是1，明年大約需要1.1至1.2，等於需要多出一至二成的產能支援。

至於晶圓代工價格方面，高國棟坦言，部分價格確實有被調漲，依照各製程不同，幅度約10％以內，但除非是急單，否則目前並沒有反映給客戶。他也預期，這波晶圓代工供需吃緊狀況可能到明年上半都不會紓解，而且現在連封測端也有產能吃緊情況，交期從20天延長到30至40天。

盛群累計前三季合併營收為39.59億元，年增17.7％。高國棟表示，今年健康量測相關應用的出貨量成長最多。另外也推出平均銷售單價（ASP）較高的模組產品，預期後續包括煙霧偵測、安防、BLDC馬達等應用需求將持續增長。

今年因疫情帶來的需求，盛群前三季包括額/耳溫槍與體溫計等測溫應用的出貨量已達3,300萬顆，遠超過去年同期的430萬顆，預計今年全年相關出貨量上看4,000萬顆。

目前盛群大陸市場業績占比高，公司積極推出模組產品，希望搶占更多商機。