三外資升評聯詠 瑞信證喊到340元

IC設計股利多不斷，瑞信證券最新看好韓廠退出加上需求轉強，驅動晶片大廠聯詠（3034）TDDI、大尺寸DDI報價雙雙提升，將投資評級從「中立」升到「優於大盤」，另摩根大通、滙豐也分別升聯詠為「中立」、「持有」，三家目標價各340元、250元、290元，激勵聯詠今爆量大漲，成交已累積1.5萬張。

瑞信表示，由於韓國關閉產能，加上晶圓需求吃緊，驅動晶片領導地位的聯詠議價能力正顯著提升，預估第3季聯詠將調漲HD TDDI，第4季再調漲大尺寸DDI，比主要晶圓合作夥伴（聯電）更早啟動漲價。

瑞信指出，下半年TDDI成長性優於預期，包括HD+ TDDI、90／120 Hz需求旺盛及滲透普及，都為聯詠份額提升帶來動能。估今年聯詠出貨的TDDI上看3.29億顆，明年更成長到3.68億顆，此前瑞信僅預測3.1億顆及3.25億顆。

由於面板景氣回溫，配合三星關閉LCD產能，聯詠大尺寸DDI動能也提升，瑞信看好三星將外包DDI、T-con、FRC及TV單晶片等大單給台廠，聯詠受惠最大。

瑞信對聯詠最新2020-2022年每股純益（EPS）預測為15.3元、17.7元、19.3元，目標價200元拉升到340元。摩根大通也基於TDDI需求增加，先前喊聯詠「減碼」，策略並不賺錢，改喊「中立」；小摩認為接下來關注大陸韋爾半導體的殺價競爭，才能進一步確認聯詠具備「買進」價值。