聯電迎轉單 外資喊買

晶圓代工大廠聯電（2303）昨（23）日宣布與益華（Cadence）完成28奈米HPC+製程先進射頻毫米波設計流程認證，可協助晶片客戶搶攻5G、物聯網和汽車的應用晶片商機；聯電昨天股價也因亞系外資看好受益海思晶片轉單及獲利將寫下十年新高，調升買進評等，衝上12年來新高。

聯電強調，益華的毫米波（mmWave）參考流程，已獲得聯電28奈米HPC+製程認證，讓雙方共同客戶可利用整合的射頻設計流程，加速產品上市時程。這項完整的參考流程，是採用聯電的晶圓設計套件設計，其中包括具有高度自動化的電路設計、布局、簽核和驗證流程的一個實際示範電路，讓客戶可在28奈米HPC+製程實現更無縫的晶片設計，加速SoC設計的卓越性。

聯電昨天股價也在亞系外資出具報告調升評等下，強攻漲停價19.25元、漲1.75元。主要看好聯電基本面改善，並可望間接受惠華為旗下海思半導體轉單效應，將聯電評等調升至「買進」，目標價由17元調升到25元。

聯電受惠8吋產能滿載及28奈米接單暢旺，第2季合併營收443.86億元，季增5%，創單季歷史新高；上半年營收866.54億元，年增26.3%，創新高。法人估第2季每股純益可望超過0.5元，亞系外資預估，聯電今年每股純益將挑戰1.4元，創十年新高。