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華通5月訂單佳 法人看好

PCB華通(2313)首季受到中國工廠延後復工影響,導致營收衰退。展望第二季,隨著大陸工廠人力回歸正常水準,5月訂單需求佳,法人看好第二季營收季比、年比皆會成長。

華通3月中下旬所有廠區已恢復正常人力運作,以應用別及利用率分類來看,HDI 85~90%、R-F 75~80%、RPCB 60%及軟板+SMT 50%。到第二季度,估相關產能利用率將增加或持平。

展望第二季,在生產人力回復正常水準下,法人預估,華通5月訂單需求仍不錯,至於6月則仍需觀察,但預估第二季營運可望優於首季及去年同期。

華通3月隨著下游客戶稼動率逐步回升,帶動單月營收來到48.08億元,月增48.6%、年增30%。累計首季營收120.9億元,季減30.3%、但年增15.6%,表現優於預期。

法人預估,在生產調整節奏及管理得宜,加上產品層次及結構看來更佳下,華通首季每股純益(EPS)將來到0.7元。

值得一提的是,近期市場傳出5G手機設計將有降規動作,包括美系及中系等品牌,不過,法人認為,升級趨勢不變,其中美系新機線寬線距將維持30um/30um設計,且因應晶片增加及設計變複雜,包括鑽孔數及局部密集變多,屆時面積將放大,單一手機PCB主板產值也將提升。

華通在技術上,不斷以Anylayer HDI、類載板、軟硬複合板等高端技術,滿足客戶對3C電子輕、薄、短、小的設計需求,利用技術高門檻,阻絕包括陸資PCB廠在內的競爭對手;即使對手有意砸重金跨越高技術競爭門檻,還必須面對生產良率以及管理課題,又是另一道高門檻。

因應未來5G時代,著眼於市場對於高階HDI製程的需求商機,華通大陸重慶二期廠區已在去年10月完成奠基儀式,廠區規畫投資約150億元、年產能可達500萬平方英呎,仍將視市場供需狀況分階段添購設備,該廠區最快2021年上半年即可正式量產。

華通 營收 PCB 5G 產能利用率

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