華通5月訂單佳 法人看好

PCB廠華通（2313）首季受到中國工廠延後復工影響，導致營收衰退。展望第二季，隨著大陸工廠人力回歸正常水準，5月訂單需求佳，法人看好第二季營收季比、年比皆會成長。

華通3月中下旬所有廠區已恢復正常人力運作，以應用別及利用率分類來看，HDI 85~90%、R-F 75~80%、RPCB 60%及軟板+SMT 50%。到第二季度，估相關產能利用率將增加或持平。

展望第二季，在生產人力回復正常水準下，法人預估，華通5月訂單需求仍不錯，至於6月則仍需觀察，但預估第二季營運可望優於首季及去年同期。

華通3月隨著下游客戶稼動率逐步回升，帶動單月營收來到48.08億元，月增48.6%、年增30%。累計首季營收120.9億元，季減30.3%、但年增15.6%，表現優於預期。

法人預估，在生產調整節奏及管理得宜，加上產品層次及結構看來更佳下，華通首季每股純益（EPS）將來到0.7元。

值得一提的是，近期市場傳出5G手機設計將有降規動作，包括美系及中系等品牌，不過，法人認為，升級趨勢不變，其中美系新機線寬線距將維持30um/30um設計，且因應晶片增加及設計變複雜，包括鑽孔數及局部密集變多，屆時面積將放大，單一手機PCB主板產值也將提升。

華通在技術上，不斷以Anylayer HDI、類載板、軟硬複合板等高端技術，滿足客戶對3C電子輕、薄、短、小的設計需求，利用技術高門檻，阻絕包括陸資PCB廠在內的競爭對手；即使對手有意砸重金跨越高技術競爭門檻，還必須面對生產良率以及管理課題，又是另一道高門檻。

因應未來5G時代，著眼於市場對於高階HDI製程的需求商機，華通大陸重慶二期廠區已在去年10月完成奠基儀式，廠區規畫投資約150億元、年產能可達500萬平方英呎，仍將視市場供需狀況分階段添購設備，該廠區最快2021年上半年即可正式量產。