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聯發科面臨高通價格戰

高通5G晶片傳砍價三成,法人認為聯發科跟進可能性低。 路透
高通5G晶片傳砍價三成,法人認為聯發科跟進可能性低。 路透

市場傳聞,高通針對5G晶片降價,恐引發聯發科(2454)的現有客戶轉單或同步調低價格,大幅侵蝕本季毛利率表現。法人表示,聯發科5G晶片效能與成本均優於高通,跟進降價的幅度與可能性不會太大。

外資法人說,聯發科針對晶粒大小設計與成本控管得宜,代工廠整體生產良率優於競爭對手,5G規格晶片效能、毛利率將會高於業界平均,優於現行公司的所有產品。

 經濟日報/提供
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業界分析,高通的5G晶片驍龍765系列,透過韓廠三星7奈米技術進行代工,近期傳出降價三成、降為40美元/套,以拉高未來5G晶片市占率與滲透率,也直接威脅聯發科的5G晶片天璣1000系列售價60-70美元以上/套的市場競爭力,聯發科面臨降價壓力,恐將侵蝕毛利率。

然而,外資法人表示,聯發科目前5G晶片以中國品牌手機客戶為主力市場,聚焦在Sub-6GHz頻段,推測成本約為40-45美元/套,反推毛利率應為45%-50%。高通的5G晶片則必須涵蓋Sub-6GHz、mmWave毫米波兩個頻段技術,整體成本超過聯發科,故傳出高通針對5G晶片驍龍765系列有接近三成的降價幅度,短時間恐將難以完全實現。再者,目前聯發科5G晶片天璣1000系列,已經陸續認證完成後出貨給Oppo、vivo與小米等廠商,公司表示,目前訂單展望仍以前次法說會為準。

手機專家進一步實測,兩款晶片的跑分數據結果後發現,分別搭載聯發科的天璣1000系列晶片的OPPO手機Reno 3機型,諸多效能還是優於搭載高通的驍龍765系列晶片的OPPO手機Reno 3 PRO機型,加上Reno 3機型價格較低、整體性價比更高,間接使得高通主動降價,來應戰這波5G手機晶片的市場競爭。

外資法人研判,高通的5G晶片驍龍765系列本就設計給中高階5G旗艦機所使用,然而效能低於聯發科的天璣1000系列,業界本就有利用降價刺激銷量的慣例,聯發科被迫跟進降價的幅度與可能性,應該都不會太大。

5G 聯發科 高通

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