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力成第1季業績衝同期新高 股價創9年多高點

記憶體封測力成第1季業績可望衝同期新高,今天早盤漲勢強勁,最高來到113.5元,大漲8.61%,是2010年5月上旬以來高點。

展望第1季營運,力成指出標準型動態隨機存取記憶體(DRAM)封測量持穩,產能續滿載,行動DRAM、利基型DRAM以及特殊型DRAM封測需求高於往年季節性表現,伺服器記憶體需求可望逐季成長。

快閃記憶體部分,智慧型手機應用需求可能季節性調整,資料中心需求持穩,固態硬碟滲透率持續增加。

在系統級封裝和模組部分,相關需求看佳,產品組合改善。在邏輯晶片封測部分,傳統型封裝需求正向看待,持續開發先進封裝技術,目前模組廠稼動率接近滿載。

力成預期第1季和第2季系統級封裝和模組表現看佳,第1季市況需求看佳,業績可望較去年同期成長,有機會創同期新高。

展望今年資本支出,力成表示,去年資本支出規模約新台幣110億元左右,預估今年資本支出可超過百億元。

法人預期,力成新產能將於第1季投產,布局3DNAND型快閃記憶體封測,新產能可望在第1季貢獻業績。

另外伺服器DRAM訂單能見度可看到第1季底,預期第1季業績可望較去年同期成長16%到17%,每股純益可超過1.6元,今年上半年力成在記憶體封測表現可正向看待。

快閃記憶體 封測 力成

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