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欣興 營運旺到11月

2019-09-18 23:35經濟日報 記者尹慧中/台北報導

PCB暨IC載板大廠欣興(3037)預計25日舉行法說會。欣興看好高階ABF載板市場因5G與AI高速運算需求穩步提升,11月下半月才會有季節修正的營運展望。

因應載板市場需求,欣興9月董事會敲定明年度資本支出提升至171.8億元,若高階產能投資陸續推動,明年度資本支出將創新高,其中包含四年期的ABF載板楊梅廠區擴產部分,外傳已被海思包下部分產能。

欣興先前預告,由於傳統旺季客戶需求樂觀,公司通常在11月下半月才會有季節修正,今年資本支出在IC載板占比較高,投資占比約六成。

欣興高階產能主要集中台灣,占總營收65%。依據欣興釋出的規劃,今年IC載板總產能從180萬呎提升至219萬呎,因旺季需求,來自ABF載板的價格及營收貢獻將擴大。

另外,欣興規劃的楊梅廠區擴產,依據計畫,最快2021年才會逐步貢獻業績,蘇州廠區與黃石廠區也有提升製程計畫。

欣興估計,今年第1季資本支出34億元、第2季逾24億元,今年全年資本支出92.7億元,台灣占約41億元,其餘包含大陸蘇州與黃石投資48億元,以及德國廠、日本廠區等投資。

欣興營收

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