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南茂第2季看好兩大動能 業績估可逐季成長

2019-05-07 17:33中央社 台北7日電

半導體封測大廠南茂董事長鄭世杰表示,第2季看好NAND型快閃記憶體新專案和驅動IC封測拉貨力道,預估南茂第2季起業績可逐季成長。

南茂今天下午舉行線上法人說明會;展望第2季,鄭世杰指出第2季持續受惠手機面板驅動與觸控整合單晶片(TDDI)導入12吋捲帶式薄膜覆晶(COF)封裝產品,相關產能需求增加,預估整體驅動IC封測業績可逐季成長。

南茂續擴充COF產能,簽定產能保障協議,相關產能增加有助毛利率提升,未來稼動率可期。

在記憶體封測部分,鄭世杰表示,產品價格跌幅趨緩,客戶持續調節庫存,南茂擴展新的記憶體業務範疇,例如NAND型快閃記憶體(Flash)有新客戶的封裝專案挹注,可提升封測產能稼動率水準,整體記憶體業績也可從第2季起逐季成長。

法人指出,第2季南茂在NAND型快閃記憶體封裝的成長幅度較大、其次是驅動IC封測、再者是車用NOR型快閃記憶體、動態隨機存取記憶體(DRAM)封裝仍有待觀察。

展望今年整體業績,鄭世杰預估,南茂從第2季開始有機會逐季成長。

從資本支出來看,南茂預估公司每年資本支出約占營收比重的20%到25%,今年驅動IC封測需求強勁,也占資本支出主要內容。相關資本支出擴充產能均簽有保障協議。

南茂先前公告處分易華電股票910萬股,處分利益達新台幣9.82億元,其中10%將做為員工分紅獎金。

觀察第1季業績表現,鄭世杰表示,第1季由於農曆新年和2月工作天數減少因素,整體稼動率下滑到約7成,其中驅動IC封測稼動率約7成多,記憶體封測稼動率約6成。

記憶體由於客戶持續調節庫存減少下單,包括DRAM和Flash業績季減約15%到16%區間;驅動IC業績季減約6%到7%,不過扣除工作天數影響,驅動IC封測營收仍有小幅季增。

鄭世杰表示,第1季智慧手機需求衰退,小尺寸面板需求COG封裝受到影響,不過驅動IC產品加上金凸塊營收比重共約54%。新款智慧型手機窄邊框面版設計帶動TDDI用COF封裝需求增加,此外大電視驅動IC數量受惠4K電視滲透率穩健向上,今年第1季COF稼動率接近滿載水準。

從終端應用來看,南茂第1季車用電子類業績較去年第4季持平。工規和車用業績占比維持在10%,智慧型裝置比重來到37%,大尺寸COF占比約27%。

從產品營收比重來看,南茂第1季驅動IC封測占比約35.1%,金凸塊占比約18.8%,DRAM占比約16.9%,快閃記憶體占比約18.2%,邏輯和混合訊號占比約10.4%。

從資本支出來看,今年第1季資本支出約6.285億元,其中驅動IC封測占比約59.3%,晶圓凸塊製造占比約8.4%,測試服務占比約25%,封裝服務占比約7.3%。

快閃記憶體封測南茂

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