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研華衝物聯網 攻軟硬整合

2019-05-03 23:24經濟日報 記者謝艾莉/台北報導

工業電腦龍頭研華(2395)致股東營業報告書出爐,董事長劉克振表示,在2019-2020年,研華將進入全球市場品牌普及與開展階段,期待在2021年達成全球1,000家WISE-PaaS(工業物聯網雲平台)加盟客戶及夥伴的目標,強化研華在物聯網平台的領先地位。

劉克振表示,去年研華三大事業群嵌入式物聯網、工業物聯網與服務業物聯網事業群,均有雙位數的營收成長。雖然遭遇部分零件供應短缺與價格上升,研華仍穩健達成營收目標。以美元來看,研華去年營收年增11.2%。

展望未來十年,劉克振表示,研華認為產業物聯網成長將從硬體平台進入軟硬整合的時期。研華將以WISE-PaaS軟體平台為核心,以物聯網行業解決方案SRP提供軟硬整合服務,積極切入工業物聯網第二波成長。

物聯網研華劉克振

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