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聯茂強攻5G 營運點火

2019-05-03 00:01經濟日報 記者尹慧中/台北報導

銅箔基板(CCL)廠商聯茂(6213)布局5G高階材料效益浮現,相關產品單價較4G應用高四至十倍,挹注營運效力大。聯茂執行長蔡馨暳強調,聯茂今年持續優化基站高階領域應用,並以超越日商松下(Panasonic)多層材料為目標。

經濟日報/提供
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法人分析,目前日本松下CCL材料在基地台所需天線-AAU/BBU材料、數據中心/雲端計算伺服器、類載板等均具有一席之地。蔡馨暳出任聯茂執行長之後,積極帶領公司耕耘網通基地台、伺服器、存儲等「3S」應用,與松下一較高下,今年相關布局效益將陸續浮現。

蔡馨暳強調,聯茂已定下超越松下的計畫,要以日商的高品質服務水準供應PCB材料,力求在高階5G基站、高階智慧手機等應用領域成長。

聯茂受惠於網通、高頻材料出貨增加,今年首季淨利5.06億元,每股純益1.67元,創歷年同期新高。研究機構看好,5G時代基站建置規模相對於4G數量將成長1.5倍,伴隨材料升級,PCB單站單價是4G的四倍,高頻材料單站單價是4G的九至十倍,對於長期耕耘此領域的聯茂將直接受惠。

蔡馨暳說,聯茂今年以基站所需材料應用占比顯著提升為目標,同時持續改善產品組合,並在伺服器及手機用類載板材料供應持續突破。

大陸手機大廠OPPO目前主要PCB供應商為臻鼎、健鼎等,聯茂今年則已躋身OPPO的PCB材料第一供應商,就是公司高品質策略獲得OPPO肯定的結果,並將配合一線PCB大廠所需高端材料,爭取更多高階應用訂單。

新產能計畫方面,聯茂已訂下今年大陸江西新產能開出計畫,蔡馨暳強調,江西廠將配合伺服器與5G需求,逐步開出產能,預定先開15萬張,目標今年底開出60萬張,以因應5G應用材料在未來三到五年飆到高峰的需求。

4G5GPCB

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