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臻鼎COF商機 將爆發

2019-04-21 22:22經濟日報 特派記者尹慧中/淮安21日電

全球智慧機用薄膜覆晶封裝(COF)大缺貨,臻鼎-KY(4958)加入生產,不僅是業界少數能提供產能的業者,更是兩岸唯一能生產雙面COF基板的廠商。臻鼎董事長沈慶芳認為,COF缺貨短期無法緩解,臻鼎全力搶攻相關商機。

經濟日報提供
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臻鼎昨(21)日並未評論單一客戶訊息,強調旗下COF產品備受客戶群青睞,並在環保綠色生產超越客戶要求,成為接單利器。

業界指出,COF已廣泛應於蘋果、三星、華為等一線大廠旗艦機種,尤其螢幕顯示是消費者對智慧機的第一印象,顯示的鮮豔程度也與驅動IC所用COF有關。

據了解,目前全球僅三星集團、LG集團、易華電、頎邦以及臻鼎集團等具備COF生產能力,其中,臻鼎是唯一在全球有COF量產實力的PCB廠商,顯示製程已跨足半導體領域,且在最先進的淮安廠區生產。

面對外界詢問COF缺貨議題,沈慶芳提到,COF缺貨短期看不到緩解跡象,不知道何時會告一段落。臻鼎今年開始小量生產COF,目前看客戶端手機仍是最主要應用,也是因手機大量導入應用帶動龐大需求,在今年試產後,明年有機會賺錢,業界樂觀臻鼎在COF業務,有望複製先前類載板產品獲利的成功模式。

臻鼎團隊觀察,在準5G世代,COF將是「戰略物資」,等於高階手機要多少驅動IC,就要多少COF,相較過往面板應用很便宜,如今在手機應用時代精密度分別對應28um、18/20/21um等製程可配合客戶需求,高階製程生產已經是半導體等級。

業界觀察,在當紅窄邊框手機的時代以外,COF儼然成為戰略物資,也是反映5G時代更多高階與精密顯示應用都離不開COF,擁有真正量產能力的廠商將能跟上應用熱潮。

另一方面,臻鼎集團預計5月新料號「麒麟」開始量產,該軟板模組料號主要為下世代智慧機應用,也是在過往前期準備迄今的成果之一,整體新料號生產週期和往年差異不大並未延後。

此外,臻鼎在2009年成立自動化處,已催生臻鼎集團軟板的一條龍生產,臻鼎在17個廠區從生產各方面做到「合理化」、「效率化」、「自動化」及「無人化」四個標準,並建置智慧工廠實際應用案例。

臻鼎高階手機

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