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5G時代來臨 零組件廠可望受惠

2019-04-04 11:38經濟日報 記者馬瑞璿╱即時報導

第五代行動通訊系統(5G)儼然是近兩年最受市場關注的詞彙,5G核心技術採虛擬化,與過去規格不同,所採用的頻段也不大一樣,美國、南韓、日本、歐洲部分電信業者跑在前面,已開始準備商轉,率先受惠的族群包括了基地台、局端設備、網路設備製造商,預料2020年,終端裝置將會接棒上演,因應5G核心技術設計不同,5G終端產品設計也將完全不同,零組件廠可望受惠。

正因為5G核心技術已與過去完全不同,對接的終端設備設計也將出現革命性變化,從半導體晶片、天線、材料、封裝、電

路板到系統設計,都將與過去不同;法人指出,部分零組件族群,如PA(功率放大器)等,已經廣受市場關注,但還有許多零組件同樣受益卻被忽視的,例如,材料、RF模組、封裝、封裝與電路板等,值得關注。

市場普遍認為,5G旗艦智慧型手機出貨量將於2020年逐步放大,由於5G手機初期成本較高,日系外資預估,2020年5G手機出貨量約在830萬支,直到2021年5G手機出貨量才會來到1.72億支,滲透率將在2023年爬升到30%以上。

攤開5G手機零組件各項成本,日系外資預估,以RF(無線射頻)部件來說,受到Modem(數據機)、射頻前端(RFFE)零組件價格上升影響,帶動RF初期成本至少會來到50-80美元,零組件的規格升級會讓5G智慧型手機零售價格至少上升150-200美元。

而在材料方面,PCB、FPCB、封裝方式已都將與過去不同,M-PI(聚亞醯胺)、LCP(液晶聚合物)以及其他低耗損材料將成為5G智慧型手機的主要用料,由於5G系統設計必須更加節省空間,以留出空間給天線、電池、高頻數據機以及散熱系統,這也讓市場預期,細線路SLP(類載板)製程將成為來主板設計趨勢。

5G規格確定之後,電信業者、電信設備商、網路設備商都已經緊密合作,電信設備商已陸續跟全球各大電信商簽訂合約,相關設備已陸續出貨;法人認為,5G終端設備將於2020年開始大鳴大放,品牌廠推出5G的速度會快於基礎建設,按照過去4G的經驗來看,5G終端設備將會迎來三年的好光景,尤其,第一年會是換機高峰,相關業者將會有明顯收益,建議投資人持續關注。

5G智慧型手機

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