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緯穎參加OCP高峰會 展出最新開放硬體與液冷技術

2019-03-14 23:35經濟日報 記者蕭君暉╱即時報導

緯穎今天表示,該公司長期耕耘開放運算計畫,積極參與產品設計與工程論壇,今天參加OCP Global Summit 2019,展出多款最新產品與技術,滿足資料中心客戶對於運算效能、儲存容量、電源效率與散熱效能的需求。

緯穎展出的產品包括:符合Open19 Project規格的SV6100G3伺服器、 可搭載EDSFF SSD的Project Olympus NVMe儲存系統、 滿足人工智慧高運算效能需求的GPU伺服器與運算加速器、高密度高用電效率的兩相浸沒式液冷系統。

緯穎總經理洪麗甯表示: 「OCP Global Summit是雲端資料中心產業一年一度的技術盛會。包括超大型資料中心、晶片與系統業者等參展廠商無不端出最先進的技術參與。今年緯穎除了持續與技術夥伴合作展出最新的開放硬體產品以及電源與散熱解決方案,更將有7場演講與工程研討會,和與會的技術專家們共同探討交流最新的雲端資料中心技術。」

緯穎長期投入開放硬體如OCP與Project Olympus規格產品的開發,今擴展其產品線,展出最新一代19”開放架構伺服器—SV6100G3。符合Linkedin主導的Open19 Project規格,透過定義伺服器的電源與網路連接器位置,以及相應的連接器與機殼,達到快速部署、易於維護等優點。協助各種規模的資料中心,均可利用既有的EIA19”機架快速升級。

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