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蔡司 搶封測設備商機

2019-03-12 23:29經濟日報 記者簡永祥/台北報導

德國蔡司(ZEISS)旗下蔡司半導體昨(12)日對台發表最先進製程的半導體封測檢測設備,高解析度3D X光(X-ray)成像解決方案新品,支援2.5/ 3D及扇出型晶圓級封裝(FOWLP)等各種先進半導體封裝的失效分析,搶進台灣半導體先進封測設備商機。

蔡司半導體並將協助封測大廠日月光(3711)、力成甚至台積電等,突破先進封測技術瓶頸。

蔡司製程控制解決方案(PCS)暨蔡司半導體總裁Raj Jammy表示,半導體產業封裝與元件體積持續縮小,新的成像解決方案必須迅速辨識出失效的元件區域,以達到更高的封裝良率。蔡司多年累積的先進成像技術,針對先進半導體封裝推出三款全新的3D X-ray成像解決方案,為客戶提供高解析度工具,並提高其失效分析的成功率。

半導體蔡司封測

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