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昇陽半晶圓薄化業務量拚雙位數成長 早盤股價漲5.6%

2019-02-26 09:33經濟日報 記者張家瑋╱即時報導

矽晶圓示意圖。歐新社
矽晶圓示意圖。歐新社
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昇陽半(8028)受惠於國際IDM大廠將晶圓薄化業務委外增加及2019年擴增產能,晶圓薄化業務量上看雙位數成長,近期股價勁揚,今(26)日早盤一度站上50元整數關卡,至50.7元高點,漲幅5.6%。

由於國際IDM大廠晶圓薄化業務約80%比重是在自家內部完成,僅約10~20%急單外包,隨著IDM廠將營運重心放在5G及車用領域,功率半導體晶圓薄化業務釋出委外生產,昇陽半在晶圓薄化業務成長空間可期,隨著委外生產趨勢不斷增加,昇陽半持續擴充產能,預估今年產能增加至10萬片,進一步擴大2019年營運成長幅度。

晶圓半導體

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