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半導體吹冷風 拚Q2回暖

2019-02-22 23:52經濟日報 記者鐘惠玲/台北報導

國際半導體產業協會(SEMI)於昨(22)日公布1月北美半導體設備製造商出貨金額為18.9億美元,是近兩年的低點,年減幅度更超過二成。目前半導體景氣低緩,外界預期,可能要等整體經濟情勢變化更明朗,終端需求回溫,第2、3季起逐漸由台積電(2330)等半導體大廠領軍踏出復甦腳步。

1月北美半導體設備製造商出貨金額為18.9億美元,月減9.8%,同時年減幅度也達20.8%。該出貨數值於去年11月降至19.43億美元後,去年12月一度回升到21.04億元,不過今年1月又再度滑落至20億美元之下。

SEMI表示,智慧手機需求疲軟,市場庫存水位仍高,削弱業者對設備投資支出的意願,尤其是在記憶體領域的影響最為明顯。

經濟日報/提供
經濟日報/提供
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今年從IC設計、記憶體、IC製造到設備、通路等半導體供應鏈,除了個別特殊訂單挹注,大多都無法避免整體電子產品終端拉貨力道偏向保守所帶來的衝擊。利基型記憶體廠南亞科對於上半年營運看法偏向保守,而晶圓代工龍頭台積電日前在法說會中指出,今年不含記憶體的半導體產業成長率約僅1%,晶圓代工產業僅持平。

雖然5G換機潮備受期待,不過目前正值空窗期,一般估計,相關效益要等2020年之後才會發酵,對於今年智慧手機市場難以有明顯提振效果。至於PC方面,業界則密切觀察CPU缺貨的情況將於何時順利改善,才能帶來相關訂單需求。

相對於12吋晶圓廠需求放緩,8吋晶圓廠相關需求目前仍樂觀,SEMI公布全球8吋晶圓廠展望報告,因行動通訊、物聯網、車用與工業應用的強勁需求,預計從2019年到2022年間,8吋晶圓廠產量將增加70萬片,增幅為14%,未來幾年內將推升全球8吋晶圓廠產能至每月近650萬片。

SEMI也提到,2019年全球半導體存在較多市場的不確定因素,智慧型手機的需求疲軟是近期半導體產業面臨的主要問題,從2017年起,5年內最主要驅動半導體應用的動能為AI、物聯網及5G等。

晶圓廠半導體智慧手機

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