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晶圓薄化需求強勁 昇陽半股價止跌反彈

2018-11-28 09:33經濟日報 記者張家瑋╱即時報導

目前全球晶圓薄化市場需求高達每月210 萬片規模。歐新社
目前全球晶圓薄化市場需求高達每月210 萬片規模。歐新社
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昇陽半(8028)晶圓再生及晶圓薄化市場需求強勁,產能陸續開出,2019年營運動能轉強,今日盤中一度來到38元,漲幅9.19%。

昇陽半受惠於車電、工廠自動化設備及新能源對功率元件MOSFET的整體需求增加,而國際IDM大廠減少8吋以下產能之投資,導致相關8吋製程的產品擴大委外代工。

昇陽半在晶圓薄化月產能約6.5萬片,2019年月產能擴增至10萬片,未來朝向月產能13萬片邁進,由於目前全球晶圓薄化市場需求高達每月210 萬片規模,約八成比重是在IDM廠內部完成,只有10%至20%外包,受惠於CIS、功率元件及微機電晶片強勁需求,未來潛在市場仍大。

晶圓自動化設備

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