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半導體第3季財報 誰是獲利王?

2018-11-10 13:26聯合晚報 記者張家瑋/台北報導

上市櫃公司第3季財報陸續公布,半導體族群前三季獲利王及成長王揭曉,環球晶挾其矽晶...
上市櫃公司第3季財報陸續公布,半導體族群前三季獲利王及成長王揭曉,環球晶挾其矽晶圓漲價及擴廠效應拿下雙料冠軍。 歐新社
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上市櫃公司第3季財報陸續公布,半導體族群前三季獲利王及成長王揭曉,半導體材料環球晶(6488)挾其矽晶圓漲價及擴廠效應拿下雙料冠軍,前三季賺逾2個股本登上獲利及成長王寶座,晶圓測試精測(6510)則以每股盈餘16.82元居次;IC設計獲利表現則以譜瑞-KY(4966)拔得頭籌,祥碩(5269)在AMD加持之下,獲利成長幅度最大,產業龍頭台積電(2330)及聯發科(2454)前三季維持穩定成長。

半導體族群第3季財報陸續出爐,環球晶前三季以每股盈餘22.66元擠下去年同期冠軍精測,登上獲利王寶座,該公司受惠於去年開始矽晶圓缺貨報價調漲效應,訂單需求暢旺,營運連續11個月成長,且持續擴充產能,計畫在韓國廠擴充12吋晶圓產線,2019年第3季底開始送樣,2020年開始量產,為明年業績增添薪火。

精測今年營運稍遇逆風,受到智慧型手機成長趨緩影響零組件升級測試腳步放慢,獲利能力較去年下滑,精測調整腳步,切入記憶體測試領域,未來看好AI及5G帶動特殊應用晶片需求。

譜瑞今年仍蟬聯IC設計族群獲利王,上半年受到蘋果新款Mac筆電遞延影響,及觸控部分被整合驅動暨觸控IC(TDDI)侵蝕,獲利表現不如預期,所幸第3季MacBook及iPad如預期出貨帶動eDP拉貨需求大增,單季獲利大躍升。高速傳輸介面祥碩今年在AMD Ryzen處理器出貨放量,帶動高速傳輸介面晶片組大幅成長,前三季獲利成長幅度高居IC設計之冠。

伺服器遠端控制晶片信驊(5274)今年前三季獲利數字也很搶眼,每股盈餘15.19元,已幾乎超越去年全年每股盈餘15.7元數字;同樣的,感測晶片原相(3227)每股盈餘5.66元賺贏去年整年數字。

產業龍頭台積電及聯發科,獲利表現穩健成長,其中聯發科逐漸擺脫前二年低潮期,展現IC設計一哥深厚實力,相繼推出成本優化P60、P22晶片逐漸搶回市占率,毛利率也逐漸止穩,隨著5G商轉即將來臨,聯發科明年下半年推出5G晶片,可望再掀一波營運高潮。

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矽晶圓精測

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