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8吋矽晶圓漲勢 恐收斂

2018-09-30 22:06經濟日報 記者簡永祥/台北報導

報系資料照片
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半導體景氣熱潮趨淡,繼12吋矽晶圓需求鬆動之後,原本缺貨的8吋矽晶圓重覆下單後遺症也開始浮現。晶片業者透露,近期8吋矽晶圓產能也開始已鬆動,恐衝擊明年報價漲勢,牽動環球晶(6488)、合晶等業者營運。

不少外資券商近期相繼出報告示警,強調半導體產業第4季因需求減退面臨庫存調整, 並點出通路商晶片庫存水位來到近年高點的疑慮。

半導體業者研判,美中貿易延燒,不少系統廠鑑於中國大陸製造產品輸美須課至少10%關稅,正積轉換生產據點,導致部分訂單踩煞車。先前半導體矽晶圓市況大好,不少客戶端擔心搶不到料而重覆下單,近期整體終端市場訂單出現踩煞車跡象,導致整體採購與應用受影響,重覆下單後遺症浮現。

經濟日報提供
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據了解,先前一直被晶圓代工廠排在最後順位的面板驅動IC,近期已可順利拿到產能,透露先前排序在前端的手機晶片、網通晶片、影像感測器等,需求明顯減退,牽動矽晶圓需求。

業者表示,12吋半導體矽晶圓隨生產端產能大幅增加、智慧手機銷售遲緩等因素影響,今年第2季市況率先鬆動,近期連先前產能最缺的8吋矽晶圓也隨著美中貿易戰問題,各家晶片廠先前搶矽晶圓的重覆下單問題顯現。

包括聯電、世界等專業8吋晶圓代工廠,排隊問題也獲得紓解,反映IC設計業已感受到整體半導體景氣熱度減退,下單轉趨保守,在優先消化先前因重複下單而多備貨的矽晶圓考量下,目前對矽晶圓拉貨態度轉趨保守。

不過,因世界各地都積極推展電動車,連帶推升MOSFET、電源管理和指紋辨識晶片等,是目前支撐8吋晶圓代工產能的主要動能,也因這些晶片尺寸大,耗用很多8吋矽晶圓,讓8吋矽晶圓價格持續維持漲勢。

矽晶圓廠預定明年首季再調漲矽晶圓合約價,漲幅估9%~10%,不過,隨著晶片業者調整庫存,8吋產能鬆動,一般預料恐縮減漲幅,明年全年可能收斂到一成左右。

【記者簡永祥/台北報導】全球中央處理器(CPU)龍頭英特爾決定追加資本支出,解決CPU缺貨問題,如果順利解決,可能讓個人電腦和相關產品出貨再啟動能,並掀起包括動態隨機存取記憶體(DRAM)、被動元件和矽晶圓新一波需求,且有機會扭轉市場對半導體景氣下滑的疑慮。

矽晶圓半導體晶圓代工廠

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