印能第4季營收拚新高

半導體設備廠印能科技（7734）受惠先進封裝需求維持高檔，加上傳統旺季加持，法人看好第4季營收可望再戰新高；明年隨既有CoWoS設備產能擴產、面板級封裝（PLP）設備出貨成長、抗翹曲設備搶攻新一代先進封裝應用，三大動能齊發，挹注營運續拚新高。

印能目前主要營運動能來自既有先進封裝CoWoS需求，其中第二代壓力除泡（VTS）設備持續扮演營收主力，占整體營收約六至七成。受惠AI與HPC需求推升CoWoS產能擴充，包括晶圓代工龍頭及封測廠皆持續擴大資本支出，帶動相關設備需求維持強勁。

從產品組合來看，印能表示，明年第二代VTS仍將是主要營收來源，RTS、WSAS等新產品出貨亦可望同步成長，法人預估，相關產品營收占比有機會由目前約5%至8%，提高到10%至15%。

更高階的先進封裝布局方面，印能第三代設備主要對應SoIC等應用，公司觀察，SoIC已有量產需求，市場預期明年產能至少倍增，有助帶動設備商機。

至於抗翹曲設備，今年第1季起，客戶送樣及製程驗證需求明顯增加，印能指出，由於晶片堆疊層數增加、封裝面積擴大，加熱、底部填膠與固化等站點均面臨翹曲挑戰，帶動客戶積極尋求解決方案，成為搶攻CoPoS等新一代先進封裝商機的布局重點。

印能透露，目前抗翹曲設備已有客戶送樣至公司測試，也有設備直接進駐客戶端進行製程驗證，現階段多數客戶仍先以單台設備進行驗證或小批量生產，研判真正進入大規模量產、對營收有顯著貢獻，可望在明年下半年。

另一方面，面板級封裝（PLP）設備也將成為印能明年成長動能之一，尤其現階段面板級封裝尺寸百花齊放，相關封裝業者皆積極投入。供應鏈透露，印能今年面板級封裝相關設備出貨約二台，明年目標提升到十至20台，出貨規模可望放大至今年的五至十倍。