日月光衝刺先進封測

全球封測龍頭日月光投控（3711）衝刺先進封測，昨（11）日表示，旗下日月光半導體將向關聯企業牧德採購自動光學檢測（AOI）、自動外觀檢測（AVI）等機器設備，交易金額3.34億元，因應業務成長及產能擴充需求。市場看好AI晶片封裝與測試需求升溫，日月光投控持續加大投資，穩固高階封測競爭力。

日月光投控昨日召開重大訊息說明記者會，財務長董宏思說明董事會決議。日月光表示，牧德具備設備製造專業技術及售後服務能力，可穩定供應機台需求，有效降低供應鏈風險，規劃向牧德取得相關設備。

此次購入全新機台設備，交易價格依採購流程，經詢價、比價及議價後確定，經日月光半導體董事會決議通過，相關程序依公司取得或處分資產處理程序辦理。

看好AI帶動先進封測需求，日月光投控積極布局先進封測業務LEAP、共同封裝光學（CPO）及面板級封裝（PLP），近期再將廠房與設備資本支出各加碼10億美元，提前部署產能，目標明年先進封測營收翻倍，搶占高階封裝與測試商機。

在AI晶片朝高密度異質整合發展之下，日月光先進封測接單同步增溫，今年LEAP業務營收展望已由原估35億美元，上修至超越35億美元，除擴充既有業務，公司也規劃CPO相關技術於今年底量產，材料端同步建置CPO及PLP所需框架，完善相關布局。

營運方面，日月光今年8月封裝測試及材料業務自結營收512.87億元，月增7.9%、年增53.1%，持續扮演集團成長主力。法人正向看待高階封測需求擴大的趨勢不變，再加上新增廠房與設備投資進度，以及後續產能開出效益，將是日月光投控成長的重要支撐。