京鼎下半年營運可望優於上半年 泰國擴充應對2028年後產能需求

半導體設備廠商京鼎（3413）9日受邀參加元大證券舉辦之「2026年第3季投資論壇」，說明公司近期營運概況及未來展望。2026年第2季合併營收達新台幣63億元，季增13.3%、年增21.1%，創單季歷史新高；上半年累計營收達118.61億元，較去年同期成長17.8%，同創歷年同期新高，單季及上半年營收均維持雙位數成長。展望下半年，隨著泰國春武里廠自7月起逐步放量，以及產品組合調整，下半年整體營運表現可望優於上半年。

客戶中長期需求持續強勁，京鼎董事會已通過泰國二期擴產計畫，預計投資2.34億美元，提前布局2028年以後的產能需求。隨著既有產品需求持續成長及新產品導入專案逐步增加，公司將持續深化與客戶的合作，並透過全球產能布局支應未來業務成長。

京鼎統計，第2季製造服務占營收85%，營收達53.63億元，季增11.2%、年增14.6%，創單季歷史新高，主要受惠半導體設備需求持續成長。維修服務占營收14%，營收達8.82億元，季增37.2%、年增124.7%，同創單季歷史新高，主要來自半導體相關維修業務持續成長，以及第2季航太專案的營收貢獻。從目前需求及出貨狀況來看，第3季營收預期將較第2季持續成長。

京鼎第2季毛利率為22.3%，主要受到產品組合及泰國春武里廠量產初期影響。隨著下半年產品組合調整，以及泰國廠出貨規模與生產效率逐步提升，毛利率可望較上半年改善。第2季歸屬母公司淨利為5.11億元，每股盈餘4.61元；上半年歸屬母公司淨利為9.84億元，每股盈餘8.89元。

從產業趨勢來看，AI及HPC應用持續發展，帶動先進邏輯、先進記憶體及先進封裝投資增加，全球半導體設備市場持續成長。主要研究機構持續上修2026年晶圓廠前段設備（WFE）市場展望，目前預估全年成長約19%至25%，2027年市場規模預期持續擴大，2028年以後仍維持高檔。隨著GAA、HBM及先進封裝等技術持續演進，製程與晶片結構日益複雜，進一步帶動薄膜沉積、蝕刻及檢測等關鍵設備需求，而上述領域亦為京鼎目前主要參與的產品領域。