欣興營收／8月177億元、月增9.2%創新高 產能與客戶需求增加
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留意五風險！高盛：大立光FAU占比將提升 目標價震撼上看11,000 元
大立光（3008）上周法說後，高盛證券釋出報告指出，看好大立光與最新技術高度契合，將有助於業務從傳統的手機鏡頭擴展至共同封裝光學（CPO）交換器的光纖陣列（FA）與光纖陣列單元（FAU）。高盛將大立光目標價由6,263元大幅上調至11,000元，居內外資法人最高，維持「買進」評等。
千附9月營收年增83.6% 成長帶勁
千附實業（8383）受惠半導體大廠擴建先進製程、先進封裝產能，廠務工程接單暢旺，第4季多項大型工程將陸續完工驗收，挹注營收；子公司千附精密量子電腦設備出貨也有進展，加上新取得國內大型封測廠供應商資格，為明年營運增添成長動能。
華新Q3獲利挑戰百億
華新麗華（1605）轉投資獲利大爆發，法人估，第3季單季獲利可望挑戰百億元、改寫單季新高紀錄。主要動能來自華邦電、華新科等科技轉投資，本業電線電纜維持穩定，特殊不銹鋼、海底電纜等AI相關布局也逐步開出。
就市論勢／AI、 ABF載板、 PCB聚光
市場對10月聯準會再度升息的押注明顯退燒，對股市評價形成減壓效果。不過，油價仍在每桶百美元附近徘徊，10年期美債殖利率持續攀升，通膨壓力並未解除，利率仍是壓抑評價擴張的因素之一。
磐儀今年業績戰新高
工業電腦廠磐儀（3594）今年營運持續走高，展望本季，磐儀指出，半導體設備市場需求維持穩健，加上醫療影像與智慧醫療相關專案持續推進，預期半導體設備及醫療兩大市場將持續挹注營收成長動能。
勤誠大秀次世代機殼
AI伺服器機殼大廠勤誠（8210）宣布，將於10月13日至15日赴美國加州聖荷西參加OCP全球峰會（OCP Global Summit 2026），展出次世代AI伺服器機殼解決方案，全力搶攻市場商機。
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